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导热硅胶片是很好的导热界面材料，因其特别柔软，导热硅胶片专为应用缝隙传递热量的设计方案生产，能够补充空隙完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积同时还起到减震、绝缘、密封等效果，能够满意设备小型化、超薄化的设计要求，是非常具有工艺性和运用性的材料。因厚度多，选择使用范围广，多使用于新能源、显示器、计算机、LED照明、电源等电子职业，使用范围十分宽广。
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导热硅胶片有助于LED灯具及照明制造商更迅速、准确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物，同时确保优良的导热性能、降低生产成本。
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兆科电子的热管理材料能够很好地解决电磁炉电路板和线圈盘等发热元器件在复杂环境的可靠性和电磁兼容性问题。鉴于电磁炉对导热材料的高导热需求，兆科主要推荐的材料是导热硅胶片和导热硅脂产品来解决散热方案。
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在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导热量，能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热，通过散热、硬件、结构工程师的精心设计，可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。
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AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的，采取解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能。
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在5G通信中，微小基站数量将大幅度增长，这些微小基站的供电电源绝大多数都将被安装在密闭空间内，因此，这一类通信电源智能采用自然散热方式，可根据实际应用来选择合适的导热界面材料。这里推荐导热凝胶，导热绝缘片。
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导热界面材料成为5G行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热凝胶来连接热的集成电路和冷却元件，但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。
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目前微型投影机，均采用LED光源，光源为高亮度RGB三色LED模块，由于采用红绿蓝三种颜色的LED来形成彩色化，因此其光学架构与传统投影机有所不同。有时因工作需要，亮度不断提高，然而亮度越高，投影过程产生热的就越大，散热问题就越严峻，就越需要有效率的散热设计。作为导热材料生产厂家，兆科提供在微型投影机中的应用材料：导热硅胶片。
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兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。
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通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用一些导热绝缘材料帮助电源进行导热散热，通常用的导热材料有：导热硅胶片、单组份导热凝胶、导热灌封胶、导热硅脂。
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因为投影机内部元件比较多，体积小，所以做好散热工作更重要。散热解决方案在电子行业中大同小异，无外乎“风冷”“水冷”“导热”，而在投影机中主要使用的是散热风扇和导热界面材料。作为导热界面材料及解决方案供应商，兆科提供在智能投影机中的应用材料：导热硅胶片：硬度低，热阻小在绝缘和导热方面表现突出；导热凝胶：是一种可塑性很强的硅胶挡热产品，可根据客户的需要选择不同的导热系数产品，可自动化点胶，节约成本，也具有良好的导热效果和优异的填缝效果。
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5G通信射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触。常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证效率高的散热，要通过导热材料来传递热量，可以选择导热硅胶片来确保射频功放模块的正常运行工作。
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在对电源散热设计时，散热这一块就成了电源设计中非常重要的一个环节。电源散热设计中常用的几种方法有：使用被动散热，如：散热器、冷却风扇，金属PCB，导热材料（导热硅胶片）等。
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为了能够有效解决散热效果差的问题，导热材料也应运而生，导热材料是众多导热介质材料的总称，包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏、无硅导热片、导热垫片、导热相变化材料等等，而每一种导热材料都有其优点和擅长的领域。
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选择导热硅胶片不是导热系数越高越好，而是要根据实际产品情况来选择合适的导热材料，也不是很贵的就是很好的，选对的、合适的才是好的选择。
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